据海外网报道,日前,美国以国家安全为借口,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。
近日,中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会发表相关声明,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。中国互联网协会发表声明称,美国频繁调整管制规则,持续升级贸易壁垒,无视国际贸易规则,对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害,中国互联网协会表示坚决反对。
经过查阅后发现,被列入实体名单的大多数企业多为几家主体公司的子公司和关联企业。若按照主体公司计算,此次进入名单的企业主要在15至20家左右。尽管企业名单很长,但这140家企业大多与集成电路先进制程工艺以及半导体设备、材料、软件高度相关,涵盖扩散、薄膜沉积、涂胶显影、测试、特种气体、精密量测、精密部件等几乎半导体产业链的各个方面。
可以说,此次封堵前所未有、毫无底线且缺乏商业信誉,毫无疑问,这也是近几年整个半导体制造业所面临的最大危机。
不仅如此,美国即将出台的这一揽子新限制计划中,还涉及“外国直接产品规则”,该规则将限制其一些盟友的公司向中国出口产品,包括来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司。其中,应用材料以色列公司、NovaMeasuringInstruments、台湾精密仪器、中华精测科技、旺矽科技股份有限公司、胜科工业、Pentamaster和Vitrox等企业都与中国保持着密切合作。
据《新京报》报道,近日,商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。记者提问称:近日,美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施,请问中方对此有何回应?
发言人回应称:半导体产业高度全球化,美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。
作为反制措施,近日,我国商务部发布《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》:禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。
数据显示,2023年,我们国家生产了全球98.8%的镓、59.2%的锗、48%的锑、77%的天然石墨,而美国在镓、锗、锑、石墨方面则高度依赖进口。
事实上我国此前就曾公布过对上述贵金属原材料进行出口管制,不过当时并未明确针对国家,也就是说当时的美国不但可以直接从我国进口,而且还能够最终靠第三方国家从我国进口。而这些在本次公告中均被禁止。
从本次的反制速度和反制内容看,可以说我们已对美国可能采取的加码科技制裁,有了充分的对策和预案,相比于几年前美国突然制裁时的措手不及,现在的我们更从容。
美国的制裁行为并非孤例,而是其长期以来的霸权逻辑的体现。从历史角度看,美国一直在通过种种手段遏制可能威胁其地位的国家或地区。然而,这样的做法能否长期有效,还有待时间的检验。
中美半导体之争不仅仅是技术层面的竞争,更是对未来产业主导权的争夺。我国的强力反击表明,不会在关键技术领域轻易妥协。在这场长跑中,最终胜利将属于那些能不断创新、适应变化的一方。